TDDI技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
圖1集創(chuàng)北方資深市場(chǎng)經(jīng)理郭歡演講照片
LCD TDDI從2020年開(kāi)始在手機(jī)顯示觸控應(yīng)用占比已經(jīng)超過(guò)50%,成為了手機(jī)顯示屏的主流技術(shù)。集創(chuàng)北方從2015年就開(kāi)始自主研發(fā)TDDI產(chǎn)品,成功打造了a-SI HD TDDI ICNL9911系列,其中ICNL9911C憑借可靠的產(chǎn)品品質(zhì)及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持,成為手機(jī)HD/HD+顯示屏驅(qū)動(dòng)IC主流供應(yīng)資源。TDDI(Touch and Display Driver Integration)即觸控&顯示驅(qū)動(dòng)集成一體化技術(shù)。
以上,為傳統(tǒng)外掛式GFF/on-cell/TDDI三種方案架構(gòu)對(duì)比:
1. GFF方案為顯示和觸控分離式的架構(gòu),顯示和touch為獨(dú)立的兩個(gè)模組。
2. On-cell方案是指將Touch sensor嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間,即touch sensor做到顯示上玻璃,顯示和觸控模組二合一了,但ic和FPC還是分開(kāi)兩套設(shè)計(jì)。3. TDDI方案將Touch sensor完全集成到了顯示TFT面板內(nèi),實(shí)現(xiàn)了顯示觸控模組、IC以及FPC全部二合一,為顯示觸控高度集成一體化方案。
TDDI方案因架構(gòu)的高度集成性,具有顯示屏輕薄化,降低成本,簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì),成為了目前手機(jī)LCD屏的主流方案,從2020年LCD TDDI方案在智能手機(jī)顯示觸控應(yīng)用占比已超過(guò)50%。
手機(jī)TDDI顯示屏技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)高幀頻/窄邊框/功能集成度高。
(1)高幀頻優(yōu)勢(shì)
1.降低圖像顯示時(shí)的閃爍和抖動(dòng)問(wèn)題,減輕眼睛疲勞感。
2. 游戲應(yīng)用下改善動(dòng)態(tài)畫(huà)面在高速移動(dòng)變化中的模糊以及撕裂現(xiàn)象。
3. 在畫(huà)面切換或混動(dòng)時(shí)候,提升畫(huà)面流暢度的效果,減少圖片和視頻中的內(nèi)容變模糊或出現(xiàn)重影的現(xiàn)象。
對(duì)TDDI IC要求:更快的MIPI數(shù)據(jù)接收方案,更高的OSC,更強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)力,更快速的響應(yīng)速度和運(yùn)算速度。
手機(jī)LCD TDDI針對(duì)高幀頻的發(fā)展歷程:
FHD LTPS TDDI:已實(shí)現(xiàn)144Hz量產(chǎn),針對(duì)160Hz目前還處于前期RFI階段,還沒(méi)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品,且對(duì)于LCD TDDI 160Hz的需求目前也不明朗,廠家基本處于觀望態(tài)度。
HD a-Si TDDI已實(shí)現(xiàn)90Hz量產(chǎn),新開(kāi)下沉式bump ic已可支援120Hz,針對(duì)HD 120Hz規(guī)格顯示屏已不是瓶頸且沒(méi)有成本的增加,待有成本匹配的主板套片,終端對(duì)應(yīng)規(guī)劃開(kāi)案,HD也將有可能升級(jí)為120Hz。
1.pad排列方式:interlace方案對(duì)比no-interlance方案,在沒(méi)有任何成本增加且也不會(huì)影響任何效果性能的情況下,可以讓下邊框縮減約1mm,所以在2017年interlance就取代了no-interlace方案成為主流。
2.bonding類(lèi)型:COF方案對(duì)比COG方案雖然在窄邊框規(guī)格上具有優(yōu)勢(shì),但因會(huì)增加成本,對(duì)于偏中低端機(jī)型的LCD方案,有點(diǎn)得不償失,因此當(dāng)前LCD TDDI仍已COG方案為主。3.Gate方案:2018到2019年,為了HD A-si能做更窄的下邊框,玻璃廠和ic廠推出dual gate方案,但因方案在效果問(wèn)題上沒(méi)有較快收斂,到了2019年底高幀頻已確定為技術(shù)趨勢(shì),而dual gate方案和高幀頻規(guī)格存在沖突,因此市場(chǎng)很快放棄了dual gate方案。目前手機(jī)TDDI基本都是傳統(tǒng)的single gate方案。
4.Bump設(shè)計(jì):在dual gate方案被放棄時(shí),玻璃廠很快提出了新的下沉式bump設(shè)計(jì)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)窄邊框,此方案對(duì)成本沒(méi)有增加,對(duì)其他效果性能也沒(méi)有影響,會(huì)逐漸取代normal bump方案,成為市場(chǎng)主流。
手機(jī)LCD TDDI針對(duì)窄邊框的發(fā)展歷程:
FHD LTPS:因搭配source demux設(shè)計(jì),傳統(tǒng)normal bump方案下邊框已做到3.1mm左右,下沉式bump縮減的幅度相對(duì)較少,切換的需求不強(qiáng)烈,目前還處于技術(shù)預(yù)研階段。
HD a-Si:傳統(tǒng)normal bump方案下邊框?yàn)?.0~4.2mm,下沉式bump設(shè)計(jì)可以縮減到3.0~3.2mm,縮減約1mm,市場(chǎng)優(yōu)先在HD產(chǎn)品使用此方案,目前已有部分手機(jī)終端開(kāi)始量產(chǎn)此方案,預(yù)計(jì)2022年下半年此方案會(huì)大規(guī)模量產(chǎn),逐漸取代normal bump方案成為主流。
(3)功能集成度高
1.屏下/屏內(nèi)指紋2.LCD屏下指紋技術(shù)為在顯示模組背光下疊加CIS+紅外的方案,成本貴,模組厚度增加,該技術(shù)方案已被放棄。3.屏內(nèi)指紋技術(shù)分為在CF側(cè)和Array側(cè)兩種方案(類(lèi)似觸控的oncell和incell方案架構(gòu)),因成本增加較高目前也基本處于暫停開(kāi)發(fā)狀態(tài)。
4.屏接近感應(yīng):利用顯示屏接近人臉時(shí)touch感應(yīng)量的變化,通過(guò)Touch算法實(shí)現(xiàn)屏接近感應(yīng),此技術(shù)方案已量產(chǎn)。5.環(huán)境光感應(yīng):利用TFT受環(huán)境光照射阻抗會(huì)發(fā)生變化的特性,TDDI 對(duì)應(yīng)需要實(shí)現(xiàn)高精度電流變化檢測(cè),此技術(shù)還處于預(yù)研階段。
手機(jī)顯示屏針對(duì)功能集成的發(fā)展歷程:
手機(jī)LCD TDDI經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展,技術(shù)已較成熟和收斂,手機(jī)TDDI產(chǎn)品的新技術(shù)也開(kāi)始向其他應(yīng)用領(lǐng)域(平板,PC,車(chē)載)產(chǎn)品演進(jìn),TDDI在其他領(lǐng)域的應(yīng)用占比也將會(huì)越來(lái)越高。
集創(chuàng)北方很早就開(kāi)始自主研發(fā)TDDI產(chǎn)品,針對(duì)以上手機(jī)高幀頻/窄邊框/屏接近感應(yīng)集成技術(shù)都已開(kāi)發(fā)了對(duì)應(yīng)產(chǎn)品,今年也布局了第一顆支持cascade和主動(dòng)筆方案的平板TDDI。本次SID的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品ICNL9911C為HD a-Si normal bump方案的TDDI,具有以下技術(shù)亮點(diǎn):
- 支持解析度靈活,滿(mǎn)足不同解析度應(yīng)用需求
- Source:720 / 640 / 600 RGB
- Gate:2N, max 1760
- 支持90Hz顯示高刷新率
- 支持60/90Hz 幀頻切換,提升顯示流暢度同時(shí)兼顧功耗
- 支持long H 120Hz Touch報(bào)點(diǎn),帶給用戶(hù)更佳的觸控體驗(yàn)
- 支持I2C&SPI兩種TP通訊接口,flash和no-flash應(yīng)用都可滿(mǎn)足
- 支持Notch IP,可優(yōu)化各種形態(tài)(水滴屏,流海屏,打孔屏等)顯示屏的顯示效果
- ICNL9911C憑借可靠的產(chǎn)品品質(zhì)及專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持,成功突破手機(jī)一線(xiàn)品牌,實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),成為手機(jī)HD/HD+顯示屏驅(qū)動(dòng)IC主流供應(yīng)資源。
作者:集創(chuàng)北方 郭歡
轉(zhuǎn)自:國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)SID