智能手機、筆記本電腦、電視機等各類消費電子設備的硬件配置基本進入平穩(wěn)創(chuàng)新期，唯有顯示屏一直以各種形式不斷進步，除了更高的屏幕分辨率、更佳的色彩、更新穎的呈現(xiàn)形式等提升之外，顯示屏變得越來越無所不在，席卷我們周圍的各類電子設備。

由中國光學光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會、日經(jīng)BP社聯(lián)合主辦的第八屆“中國﹒北京2017國際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇Display Innovation CHINA 2017/Beijing Summit（簡稱DIC2017）”上，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司GM/SVP張寧三博士表示，高速創(chuàng)新的顯示技術背后，一大功臣就是顯示控制IC。而不論是大尺寸屏還是小尺寸屏，無一例外的趨勢就是顯示IC的整合。過去大尺寸面板顯示IC的整合由面板廠主導，手機等小尺寸顯示IC的整合由手機品牌廠商主導。但現(xiàn)在，手機終端品牌廠商、面板廠商以及IC設計廠商的合作應當越來越緊密，并朝向高度整合性的方向前進，從而帶來更創(chuàng)新的變革。

大尺寸面板控制芯片整合趨勢——Power是核心

電視機發(fā)展至今，最顯著的外觀變化就是大尺寸、窄邊框以及更為輕薄的設計。為了達到這些創(chuàng)新，其背后的顯示IC不斷在進行著變革?？v觀三代顯示IC的發(fā)展趨勢，整合是大勢所趨。第一代產(chǎn)品以2014年之前的獨立多通道PMIC為典型代表，將分立的DC-DC集成到了單一芯片中；第二代則是2015~2017年間的模擬整合芯片，將PMIC與Level Shifter或P-Gamma/VCOM分別進行了整合；第三代產(chǎn)品則是以全方位的模擬芯片整合方案為代表的PMIC+P-Gamma/VCOM。

從整合趨勢來看，Power是關鍵增長點。通過過去三代產(chǎn)品的不斷更新，大尺寸顯示控制模擬IC的整合度逐漸提高，向二合一、三合一的方向發(fā)展，終極目標則是所有的顯示控制模擬Power IC整合為一顆單芯片產(chǎn)品。

以一臺55寸的4K電視為例，其T-CON 板電源管理過去需要用4顆模擬芯片，包括PMU、P-Gamma buffer、VCOM、PVCOM。而現(xiàn)在，集創(chuàng)北方的一顆iML 1998就可以完全替代它們。預計到2018年，整合度將進一步提高，一顆新的IC將會替代5顆模擬芯片。

值得一提的是，iML1998史無前例地將可編程PMIC和可編程伽馬緩沖器（P-Gamma）集成在單芯片解決方案中，也正是這款產(chǎn)品，得到了華星光電的采用，助力其在全球大尺寸面板市場更進一籌。此外，集創(chuàng)北方的P-Gamma產(chǎn)品已經(jīng)供貨給全球領先的大尺寸OLED電視機廠商。基于這些領先經(jīng)驗，集創(chuàng)北方未來將推出整合度更高、更能代表創(chuàng)新方向的領先產(chǎn)品。

智能手機顯示驅(qū)動IC——整合度更高、更薄

不同于大尺寸電視面板驅(qū)動IC的逐步整合，手機顯示驅(qū)動IC誕生以來就具備一定的集成度。當前，手機的變革主要圍繞以下兩點：如何在不增加整體尺寸的情況下，提升屏幕尺寸；如何能夠變得更輕、更薄、更省電。

在現(xiàn)實的需求面前，全面屏橫空出世，一炮而紅。與之一同升溫的，還有TDDI技術。由于中高端智能手機要求更高的分辨率、更薄的設計，面板廠要做的就是減少厚度，因此TDDI就成為不可或缺的設計，它將面板顯示驅(qū)動IC與Touch IC整合在單芯片方案中，這對于空間極為寶貴的手機系統(tǒng)來講，意味著巨大的創(chuàng)新突破。據(jù)iHS統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到6.54億顆。

集創(chuàng)北方去年推出國產(chǎn)TDDI產(chǎn)品ICNL9920，使得中國大陸驅(qū)動IC與國際領先水平站到了同一起跑線上，受到了市場的極大關注和品牌廠商的追捧。如今，面向全新的全面屏設計挑戰(zhàn)，集創(chuàng)北方推出了最新的TDDI產(chǎn)品ICNL9911。它支持面板減光罩方案(8層減至6層)，進一步了降低模組成本；并減少下Boarder 400um~500um，能夠更好地支持全面屏設計；支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能；超低動態(tài)功耗可保證超長待機。預計今年下半年開始，TDDI+全面屏的滲透率將快速提升，在國內(nèi)一線手機品牌高端機型中成為主流。

整合，整合，還是整合！

應對未來的發(fā)展挑戰(zhàn)，張寧三博士表示，全面屏帶給使用者的體驗是前所未有的，給顯示產(chǎn)業(yè)帶來的契機也是空前的。不同于傳統(tǒng)的只是單純的分辨率或是尺寸的提升，全面屏對手機供應鏈的要求更具挑戰(zhàn)性。他強調(diào)，站在全新的發(fā)展起跑線上，整合不只是縱向的，更應該是橫向的，應該抓住機遇加強合作，多重利好有助于產(chǎn)生疊加效應。

通過過去五年來的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈中游的中國面板廠商在國際市場已占據(jù)領先地位，下游的手機品牌廠商在全球市場的地位也有目共睹。而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的集創(chuàng)北方，實力也在不斷加強，一方面體現(xiàn)在自身技術實力的提升，另一方面通過對于國際領先電源管理IC設計公司iML的并購，進一步提升了集創(chuàng)北方在面板電源領域的競爭優(yōu)勢以及在面板IC領域全套解決方案的創(chuàng)新能力。張寧三博士表示，集創(chuàng)北方通過不斷的創(chuàng)新與超越，已成長為全球領先的顯示控制芯片整體解決方案提供商，基于這些成功經(jīng)驗，集創(chuàng)北方有能力、更有意愿與國內(nèi)的面板廠商、終端廠商加強合作，共同推動新一輪變革，引領面板顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新！